Bile BGA 0.5mm Cu Plumb Leaded

Folosind acest bile bga 0.5mm cu plumb veti obtine rezultate excelente pentru fiecare operatiune de reballing executata corect. Aliajul acestor bile Sn63Pb37 contine plumb, motiv pentru care se pot obtine lipituri fiabile folosind profilul de temperatura corespunzator acestui aliaj. Recipientul contine 25000 bile bga cu dimensiunea 0.5mm.

Specificatii tehnice bile bga 0.5mm cu plumb:

• Stare: Produs NOU.
• Aliaj: Sb63Pb37 cu plumb.
• Cantitate: 25000 bile.

Se recomanda folosirea unui flux de tip gel RMA impreuna cu produsul bile bga 0.5mm cu plumb.

Ball grid array (bile BGA) este o tehnologie de asamblare a componentelor electronice, folosita in special pentru lipirea circuitelor integrate complete pe cablaje. Tehnologia foloseste un serie de bile de cositor pentru a obtine contact electric si fixare mecanica intre circuitul integrat si cablaj.

Procesul de asamblare al circuitelor BGA implica trecerea placii printr-un program de reflow ce va duce la topirea si implicit lipirea bilelor BGA pentru realizarea contactului electric. Lipirea circuitelor prin bile BGA are o serie de avantaje: densitate crescuta, rezistenta termica scazuta, performanta electrica crescuta.